台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 [...]
Taalas HC1主要設計特色
AI產業重心正由訓練轉向推理，關鍵不再是模型規模，而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長，通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸，促使硬式編碼推理晶片興起，透過將模型權重固化於晶片並結合片上記憶體設計，此類架構大幅降低資料搬移成本與延遲，重塑推理經濟邊界。未來在即時翻譯、醫療、法律與金融等高頻且低延遲場景，專用化晶片將加速落地，產業格局亦將走向通 [...]
2026年全球FWA晶片廠商競爭分析表
FWA年增16%：Qualcomm守高階，聯發科、紫光展銳強攻RedCap商機 FWA晶片四大變革：5G-A、AI與衛星整合，重構智慧通訊中樞 FWA晶片極致分眾：告別通用時代，確立雙軌戰略新局 拓墣觀點 [...]
3GPP R-17後標準，逐步完善手機直連衛星技術規範
全球手機直連衛星市場現況 手機直連衛星應用發展 全球主要電信商在手機直連衛星布局 全球晶片與手機大廠發展手機直連衛星現況 台灣零組件大廠機會 拓墣觀點 [...]
2026年2月20日《122條款》豁免商品
2026年2月20日美國最高法院以6-3投票結果認定美國總統Trump援引《國際緊急經濟權力法》對各國課徵對等關稅的行為違憲，自2025年4月2日以來談判的對等關稅應屬無效；然Trump並未放棄關稅手段，隨即宣布改以《122條款》對全球商品統一徵收15%關稅。 本篇報告主要深度解析：(1) Trump關稅政策時間軸；(2)《122條款》與其他法源可行性 [...]
各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封裝布局
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µ [...]
Google網路架構分析
Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計模組。在此架構下，800G以上高速光模組在資料中心光模組的占比，預期將由2024年約20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集 [...]
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