2016~2020年全球智慧手錶與智慧手環出貨量

2016~2020年全球智慧手錶與智慧手環出貨量

不論是智慧手環還是智慧手錶,2019年都迎來快速市場增長,此趨勢會延續到2020年。由於Apple調整入門款產品售價,以及更多品牌和產品進入市場競爭,預估2020年智慧手錶市場將增長到8,055萬支;此外,隨著Oculus更積極的策略,將導致Oculus VR裝置總出貨量超越Sony,且加重在社群服務的發展。而消費端AR市場仍未迎來成長契機,部分廠商轉向商業 [...]

歐系車廠的電動化目標

歐系車廠的電動化目標

車輛電動化已成為市場發展共識,且正處於加速前進階段。在電動車新創品牌環伺下,傳統汽車品牌更積極應對這項重要的產品轉型,只是對傳統車廠而言,要讓龐大企業體系馬上轉換產品組合並不容易,需縝密的策略規劃和合理時間推動電動化發展。許多車廠在2017年提出電動化策略,預計陸續於2020年前後開始兌現,同時接受市場對其目標設立與達成的檢視;自2020年開始,主要國家加嚴 [...]

2019-11-08 陳虹燕
中國IGBT自給狀況與廠商舉要

中國IGBT自給狀況與廠商舉要

由於中國IC設計端的發展和推動,與半導體產業自主化成敗息息相關,中國當地廠商發展動態值得持續關注。本篇報告主要剖析中國Tier 2和Tier 3設計領域的產業動態,前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash與AI晶片等項目;後者則以MOSFET、CPU、GPU、FPGA與IP & EDA [...]

AI於電信業使用案例

AI於電信業使用案例

營運商面對更高服務品質和更好客戶體驗(Customer Experience,CX)需求日益成長下,透過多年龐大客戶群中蒐集大量數據予以運用,包括從網路、設備、行動應用程序、地理位置、服務使用情況和計費數據等資料,採用AI技術處理和分析大數據,提供可行方案,推出新產品和服務以增加收入、改善營運。 [...]

2019-11-06 謝雨珊
5G晶片舉要

5G晶片舉要

中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。 [...]

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

智慧音箱在2019年中國市場表現亮眼,另有歐美市場溫和成長支撐,因此2019年全球智慧音箱出貨量將達1.29億台。展望2020年隨中國廠商進一步擴大市場,美系品牌持續推出換代新品,擴展全球市場;但考量新興數位消費電子產品成長趨勢,加上中美貿易戰等總經因素影響消費者購買力,預期2020年增率放緩為35%,整體出貨量約1.74億台。 [...]

GaAs基板的VCSEL元件結構示意圖

GaAs基板的VCSEL元件結構示意圖

在現行終端手機3D感測、車用光達及光纖傳輸的需求帶動下,紅外線元件市場規模已逐漸茁壯,其中以VCSEL元件成長幅度最顯著。針對VCSEL元件市場發展趨勢,目前供應鏈已逐漸成型,且IDM大廠整併與中國終端廠商去美化等因素,對後續市場競爭態勢,恐將越趨激烈。 [...]

中國CIS自給狀況與廠商舉要

中國CIS自給狀況與廠商舉要

中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。 [...]

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新聞稿

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下修2026年全球筆電出貨為年減5.4%,不排除擴大至年減10.1% Apple [...]

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可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]