內嵌式觸控面板技術之比較
觸控相關廠商已正在陸續投入開發所謂的Cover Lens一體型新結構的觸控技術，這種新結構主要是將ITO感測器直接製作在已廣泛用於投射電容式觸控面板的Cover Lens(保護玻璃)表面上。TFT面板廠致力於觸控面板與LCD面板模組的簡化與輕薄化，以期達到降低成本與滿足終端產品廠商輕薄化外型設計的要求，因此全球一些TFT面板廠於數年前便投入開發內嵌式觸控面板 [...]
LED光源產品進入世代交替週期
適用於傳統光源燈座球泡燈，在技術規格上只達到傳統白熾燈40W的水準，雖已推出810lm產品，但價格與60W白熾燈仍有距離，光形、光效也無法滿足使用白熾燈具。[因此，「亮度不足」限制球泡燈成為家庭主要照明大量銷售的原因。為讓照明廠商能夠研發出可替換性、共同性產品，新式接座標準成為商議目標。新式接座規劃研發方向，分為光機電熱整合一體，以及光機與電熱分離產品。 [...]
2007～2015年高聚光型太陽能系統安裝量趨勢
高聚光型太陽能系統有優異轉換效率、發電量大等優勢；但是系統複雜、操作維護難度高與特殊使用條件限縮其應用在公共發電上，不適用於住宅與商業用途，導致產業無法大幅擴張。隨著太陽能裝置價格持續下滑，長期電力收購合約讓設立太陽能發電廠享有穩定收益，正引發投資風潮，太陽能發電廠數量擴增提供高聚光型太陽能產業成長機會。聚光型太陽能產業在台灣發展多年，上、下游都有廠商切入， [...]
遊戲機產品與網路功能發展
透過與行動裝置連接後，電視遊戲機將不再被侷限在電視機前這一點，而是能夠經由不同裝置進行相同遊戲，將遊戲活動範圍延伸到各區域的多平面。以往的遊戲機注重硬體效能，現今的遊戲機在這部分可以說是過度超前，所以新的遊戲機將會把注意力轉移到目前較為重要的網路功能零組件，進行升級與追加。雖然Wii U帶來電視遊戲機並不一定需要電視，並且可以延伸遊戲範圍等特點，但也具備著手 [...]
2007～2011年全球和台灣PCB產值
隨著科技產業的快速發展，半導體製程的演進，終端產品也不斷地朝多元整合和輕薄短小的趨勢邁進，強調可攜性及便利性的多媒體通訊裝置也不斷推陳出新，種種因素帶動了半導體封裝型式的改變。市場的需求造就了資訊數位化和半導體封裝多腳化。上述的演進過程對印刷電路板而言，代表的意義就是線路密度的提升和板面空間的壓縮，HDI製程技術因此應運而生。 [...]
LED平板燈出光方式比較
LED照明技術不再只需要關心光通量、省電效率、價格、顯色指數(CRI值)四大因素問題，LED結合燈具後衍生的照明品質(光品質)問題，成為另一項影響LED是否能普遍化、成功進入消費市場的更重要關鍵。LED平板燈是一種將背光技術應用於照明燈具的新型燈具設計，其優點在於具高光效、亮度均勻、並接近自然光型的大尺寸面光源，配合裝置時的拼接技術，可完成大面積無接縫拼接， [...]
2010～2012年全球面板供需預估
全球大尺寸面板需求低迷，導致國際廠商紛紛調低產能利用率以控制供需關係，唯獨大陸高世代面板逆勢發展，給整機廠商帶來更多面板供應選擇的同時，也加劇全球面板供過於求，原本台廠建立起的供應關係可能受到較大衝擊。大陸大力發展FPD相關產業如觸控、AMOLED，一方面奪走低階市場並向中階市場前進，另一方面挖角致使台灣人才外流，使台廠發展受到不同程度影響。 [...]
2012年SSD產值較2011年成長1倍
USB 3.0未戰先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技術成為USB 3.0最大競爭對手；MEMS元件朝向高整合度解決方案發展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB滲透率；NVIDIA Tegra 3驚豔不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治結構的反光嚴重，觸控IC將推出支援單一玻璃的Touch Sensor。 [...]
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