嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

全球氫氣需求量

全球氫氣需求量

2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸,整體應用產值達1兆美元規模,氫能將占全球能源使用比重13%,而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門,30%用於海運、航空等氫燃料應用,17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9~12%,目前廠商布局相關產業鏈,涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]

2022~2028年全球PON市場規模預估

2022~2028年全球PON市場規模預估

產業轉型加劇,工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施,為提「高頻寬」與「確定性」,僅能仰賴工業PON增強承載,加上5G持續工業場景中深根應用,使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進,預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]

各自駕等級CIS用量

各自駕等級CIS用量

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

NIST公布的PQC加密標準草案

NIST公布的PQC加密標準草案

近年量子技術逐步優化,但在量子電腦邁向大規模應用的同時,也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換,而多數科技大廠現階段採用混合式加密,預計未來將全面朝PQC發展。 [...]

台積電先進封裝路線圖

台積電先進封裝路線圖

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

零售業近年積極進行轉型智慧零售,藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下,加速智慧零售發展,同時積極將生成式AI導入應用,除了提高營運效能之外,並協助會員管理與創造體驗價值。 [...]

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新聞稿

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量 [...]

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]