2022~2025年AI伺服器功耗趨勢

2022~2025年AI伺服器功耗趨勢

隨著AI資料中心對效能的需求與日遽增,2024年AI伺服器將較過去提升500~1,500W,甚至3,000W以上的功耗已成市場共識。隨著GaN元件技術突破,有望成為接下來各功率半導體與電源相關廠商的一大方向。預期2025年AI伺服器亦將再次翻倍至8,000~10,000W的功耗級別,將有待GaN材料得以在技術上持續突破。 [...]

2022~2027年全球晶圓代工擴產走勢

2022~2027年全球晶圓代工擴產走勢

全球晶圓代工產業現況 全球晶圓代工擴產動態觀測 中國晶圓代工擴產趨勢 2024年全球晶圓代工需求變化 拓墣觀點 [...]

全球碳排占比

全球碳排占比

淨零碳排已成為全球各國重要發展目標,聯合國環境規劃署(UNEP) 2022年報告指出,全球建築部門碳排比例高於運輸業與工業,建築減碳逐漸成為各國淨零策略重點之一,許多先進國家已提出淨零建築之政策內容,例如歐盟、美國、日本等,台灣為與國際接軌,提出四大主軸能源轉型和建築能效認證,目標在2050年推動100%新建建築和85%既有建築淨零。全球為積極降低碳排,發展 [...]

2022~2030年全球儲能裝機與儲能電池需求預估

2022~2030年全球儲能裝機與儲能電池需求預估

近2年儲能電芯產能快速擴張,導致市場供需矛盾加劇,在產業去庫存、產能過剩等影響下,2023年產業經歷喋血價格戰,但受惠於全球儲能裝機需求持續增長,2023年全球儲能電池出貨規模依舊維持較高增速,突破207GWh,年成長率68%。 未來大儲、工商業儲能旺盛的需求將繼續支撐全球儲能市場增長,預估2024年全球儲能裝機增速為43%,帶動儲能電池出貨增長32% [...]

車輛網路安全挑戰

車輛網路安全挑戰

車聯網的應用包括電動車與自駕車,為發展智慧交通的重要基石,但在車輛連網程度不斷提升下,資安風險也隨之增加。車輛資安代表的意義不僅是防止資料外洩,更是保障人身安全的核心,因此可說是車聯網能否普及的關鍵技術。 [...]

2023、2030年全球物聯網設備連接數量預估

2023、2030年全球物聯網設備連接數量預估

對物聯網而言,最關鍵的技術基礎在通訊網路,現階段開發中國家已逐步拓展4G和5G網路,加上本身國內對能源、產業轉型與公共衛生的高度需求,等同是為相關的物聯網應用推廣開啟一片新藍海。 [...]

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

MWC 2024於2月26~29日在西班牙巴塞隆納(Barcelona)舉行,本次主題為「Future First」,整體展出重點涵蓋5G Advanced、O-RAN、AI網路、Wi-Fi 7、專網、非地面網路(Non-Terrestrial Networks,NTN)等解決方案。 [...]

2024-03-27 王偉儒
矽光子先進封裝一覽表

矽光子先進封裝一覽表

為滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求,從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道,即資料中心對傳輸速率需求持續提升,帶動負責內連接的交換機容量不斷提高,亦讓矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技術重要性隨之上升。 [...]

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新聞稿

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量 [...]

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]