2010年B3G時代的行動通訊市場演變

相較於第三代行動通訊系統,超3G(B3G)系統具有IP-based的網路架構,並整合異質網路形成無縫隙的通訊環境。日本計畫將B3G於2010年開始商用化,到了那時候,通訊市場上將同時存在著3G 與3G 以外(超3G、無線LAN、Bluetooth等)的無線通訊服務,充斥著免費與付費的服務,如此將會對行動通訊市場產生重整作用。我們可以由4個象限的歷程來探討20 [...]

《web only》日本推動MEMS相關產業政策探討

日本政府藉由專家學者及審議會功能對MEMS相關專案進行審查,與其他技術項目比較,雖然年度研發經費不多,但產品發展的規格與完成目標卻訂定的十分清楚,對於研究人員雖然壓力甚大,但研發效果較易顯現。日本政府對於研發經費的補助,強烈要求要有實質效果,特別要能滿足社會需求,對於促進經濟發展要有功效,而且研究要以政府整體策略為考量,不能只為研究而研究。這些政策的重視,對 [...]

大中華區半導體產業競合趨勢分析

隨著中國“世界工廠”的角色越來越重要,台積電上海松江晶圓廠預計在2004 年投產,台灣、中國同步代工策略已開始,海峽兩岸半導體業者進入短兵相接的態勢日漸明顯。展望未來,大中華區半導體業者競爭將逐漸白熱化,進一步的整合與分工勢不可免。 台灣和中國半導體產業銷售收入比重 Source:CCID;拓墣產業研究所整理,2004/02 [...]

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新聞稿

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量 [...]

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]