微機電(MEMS)封裝與測試部份,一直是MEMS製造過程中佔成本比重最高的部份,由於在微機電元件中包含電子及機械可動部份,且部份元件必須外露與環境接觸,不像IC為全密封狀態,反而增加封裝的困難。測試上亦是如此,MEMS有機械部份也有電子部份,有些元件被密封於內,如何完整測試以保證品質與壽命,考驗廠商能力。 本文將對封裝及測試技術的發展現況與展望做一分析。在 [...]
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