中國半導體產業樂觀中的危機

在908、909工程及中國國務院18號文件的推動下,半導體產業在中國如雨後春筍般的發展茁壯,逐漸壯大的同時中國半導體產業也面臨了種種的發展瓶頸,如IC設計業無法向0.25微米做突破,IC製造中晶圓代工之路跌跌撞撞,IC高階封測依舊是外商的天下等等問題,加上政策鼓勵下從北到南廣設IC園區造成資源過度重疊,反映出中國半導體市場在樂觀中也必須經過產業的結構性調整, [...]

由背投電視產業發展看待LCoS業者的展望

在市場上喊得震天嘎響的背投影電視,以其低價、高畫質的訴求,亟欲在下一階段的數位電視大戰裡佔有一席之地。尤其以國際大廠如SONY與Samsung更是投入諸多的心力,力求在這個超大尺寸級距立於不敗之地,絲毫不因為PDP與LCD的誘惑,而放棄對於背投影電視的發展,這對背投影產業來說,無疑是最正面的鼓勵。於此同時,諸多的LCoS開發廠商礙於時間的緊迫亦加緊腳步修正先 [...]

影音多媒體時代的超級巨星--DSP

2002~2007年泛用型DSP市場預估複合成長率為21.8%,DSP市場將快速向亞太地區移動,消費性市場快速竄起將刺激DSP晶片需求,雙核心架構產品將成手持式平台主流,而嵌入式DSP處理器市場將於2005年超過50億美元。 2003~2007年全球嵌入式處理器市場預估圖 Source:Gartner Group,2003/09 [...]

真的很smart的smartphone--談智慧型手機定義及未來趨勢

以往智慧型手機的概念來自於整合PDA功能,在消費者定位上也偏向於商務人士,因此將智慧型手機定義在近似PDA的硬體規格和功能之上。然而,以硬體規格和功能的眼光來定義現在的智慧型手機,顯然已經太過於狹隘。TRI認為,智慧型手機不應該侷限於硬體規格和功能架構之下,而應該回歸到“手機可以很smart“的概念上做思考,所謂智慧型手機即代表手機除了原本的語音通訊功能之外 [...]

歐洲車用半導體供應商大閱兵

歷經微電子應用、車用電腦與資通訊技術的注入,汽車產業正式與IT產業結合,邁入電子化新紀元,此波電子化過程中,車用半導體廠商所扮演的角色日益重要,因而Intel、Samsung、IBM與Micro等IT半導體廠商,莫不積極努力企圖切入車用半導體市場,然而卻依然不得其門而入。根據Gartner指出,歐洲目前仍為車用半導體發展最為強勢的區域,本文特別針對歐洲車用半 [...]

《web only》鴻海(Hon-Hai)併購國電(Ambit)之背後原因與風險評估

台灣時間2003年11月6日,鴻海宣佈購併國碁電子,換股比例為0.672:1,即以國電1股換發鴻海0.672股股票,國電為消滅公司,鴻海則為存續公司;此購併動作外人多半解釋為鴻海之「EMS擴張行動」,並為其研-產-銷一條鞭之全球佈局,推向網通領域。 鴻海與國電之產品線、營收佔有率與代表客戶 Source:拓墣產業研究所,2003/11 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]