高階封測市場與技術趨勢
隨著終端產品的不斷進步，封測技術和前段製程同樣面臨技術轉捩點，並掀起整體半導體供應鏈營運模式的改變。台灣半導體封測產業面對BGA、CSP、Flip Chip、WLP、DDR II、SoC測試、無鉛封裝等高階封測，與IDM委外趨勢來臨，除善用台灣半導體整體產業優勢，加強技術研發取得「核心技術競爭力」外，並將以無鉛封裝迎戰後SARS時代綠色環保趨勢。 2002 [...]
談後SARS時代中國手機產業及市場趨勢
中國經歷了SARS的衝擊之後，手機市場受到打擊，隨著SARS逐漸平息之後，中國手機市場會產生什麼變化？國產品牌逐漸侵蝕包括Motorola及Nokia的市場份額，但中國手機產業普遍存在供過於求的現象，未來中國的手機產業會走向何方？ 中國手機主要品牌的ASP及存貨天數 Source：Nomura International(Hong kong)，200 [...]
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