中國AI產業政策與IC設計商發展動態

2015年以來中國官方陸續發布有關發展AI產業的指導方針,2019年發布《國家新一代人工智能創新發展試驗區建設工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下,預期AI晶片、感測器、物聯網設備將是重點項目,本篇報告除了分析中國產業政策外,同時也聚焦中國本土AI晶片設計商發展動態。     [...]

全球物聯網資安應用與廠商動態

隨著技術成熟與應用場景更趨多元,物聯網於2020年已漸踏入主流商業應用領域,至2025年全球連接設備數有望達到750億個,產生近75ZB數據量。當設備數與數據量增加,物聯網生態圈與供應鏈各節點的資安風險也隨之揚升,不僅攻擊層出不窮,其手法工具從早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持續翻新,以及更多資安漏洞被發現。鑒於勒索軟體和相關駭客攻擊事件頻傳 [...]

2020-10-14 曾伯楷

中國伺服器產業動態

隨著各式應用對雲端運算的依賴越來越深,建構雲端運算平台相關產業也成為市場矚目焦點。在雲端運算產業鏈中,伺服器是執行所有雲端數據交互、儲存、運算的單元,也是最主要資本支出項目。本篇報告除了分析中國伺服器需求背景外,更進一步聚焦於中國伺服器產業,以掌握其市場動向、成長趨勢與指標廠商。     [...]

5G網路面臨之資安挑戰

5G技術越來越融入企業和家庭環境,資安威脅版圖亦隨之擴大,帶來更高安全風險,其中5G垂直產業安全要求增加,加上5G以虛擬化網路為基礎,本身需透過強大協議管理,攻擊者可藉由更多媒介進行攻擊,例如啟用大量連接設備,以被接管形成所謂的殭屍網路。另在DDoS攻擊頻率和複雜程度不斷提高下,網路服務提供商面臨著巨大資安挑戰,如何保護日益複雜和指數級成長的網路威脅將是未來 [...]

2020-10-07 謝雨珊

整合先進製程與先進封裝技術為延續摩爾定律提供最大綜效

摩爾定律過去曾被認為在5nm或3nm節點將面臨物理限制,奈米節點微縮技術雖已有突破,但從延續摩爾定律的定義分析,單位電晶體成本下降趨勢自28nm後開始出現偏差,必須找到修正方法,不論是增加電晶體數目,抑或降低單個電晶體製造成本,先進封裝技術著眼於同質或異質整合的概念框架,使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)設計架構,以2D、2 [...]

中國伺服器龍頭-浪潮加速海外布局

由於美國對中國的商業控制清單(Commerce Control List,CCL)與華為禁令,完全壓制華為、新華三、聯想與中國曙光等中國伺服器供應商發展,更使其營運受阻,其中浪潮亦是經過與Intel商議後,才遇危轉安得以正常運作。 對浪潮而言,雖是一個非常好的機會,但須對歐洲、美國與中國三方稍加權衡,因此浪潮決定延續最初5年戰略計畫,拓展海外市場,並鎖 [...]

3D感測市場發展與應用趨勢

2017年Apple推出具備3D人臉辨識功能iPhone X,帶起一波3D感測風潮,但3年過去後,3D感測依舊無法成為智慧型手機的主流必備規格,而Apple又將於2020年新iPhone機款上搭載後置的3D感測模組。不過除了智慧型手機市場外,廠商也在積極尋找更多3D感測應用領域,從身分辨識、人臉支付,到客製化產品設計和各種感測功能,讓3D感測逐漸融入消費者日 [...]

全球無線感測網路(WSN)發展動態

WSN定義與市場主要採用通信技術 WSN市場發展趨勢 拓墣觀點   [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]