大陸重要展覽報導:2002年中國半導體集成電路設計年會專題報導

中國半導體集成電路設計年會於2002年10月15日於四川成都隆重召開,從本次年會舉辦的規模、參加的企業型態、參加人員的職務層級等等方面,都明白的顯示出各界對於中國半導體行業的熱切關注。這次的年會,不僅僅是設計業的聚會,更是中國半導體業發展的縮影。 [...]

產業分析:SIP產業的發展趨勢與挑戰

隨著半導體產業SIP潮流來臨,IC產業的發展趨勢朝向IC設計平台化,PBD(Platform- Based Design)時代隱然浮現,同時產業也將更進一步分工,IP設計方式成型,介面也朝規格化的方向發展;不過IC設計相關業者也將面臨到系統整合與相容性, IP的認證、鑑價,智慧財產權的保護等問題 。 [...]

產業分析:摩里斯核爆效應後的曙光--淺談台積電法說後觀感

台積電董事長張忠謀先生於2002年7月25日,在台北召開的法人說明會中,以「落花時節又逢君」來形容下半年景氣趨淡,隔天即憾動全球股市,華爾街稱之為「Morris核爆」。隔三個月後台積電董事長張忠謀先生再度於2002年10月22日,在台北召開的法人說明會,此次則帶來令人較為興奮的消息,也就是明確告知大眾,半導體景氣將在今年第四季及明天第一季間落底,明年將展開一 [...]

產業分析:剖析低價化筆記型電腦趨勢背後之意涵

隨著英特爾將於12月第四度調降筆記型電腦微處理器價格,且14、15吋薄膜面版價格持續下滑,筆記型電腦系統廠商,為刺激筆記型電腦需求量,陸續推出低價化筆記型電腦,其結果扭轉傳統筆記型電腦市場長期以企業與商用為主、一般性消費性市場為輔的市場生態。未來筆記型電腦系統廠商與台灣自有品牌廠商,將會視低價化策略為清庫存以降低庫存損失、全球市佔率排名之爭、因應英特爾處理器 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]