5G世代下之Wi-Fi 6發展趨勢分析

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點   [...]

伺服器加速卡產品策略研析

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。     [...]

小晶片暨先進封裝技術發展動態

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。     [...]

新冠肺炎疫情加速醫療保健語音應用發展

新冠肺炎疫情在全球持續延燒,位於疫情風暴中心的醫療保健領域迸生出各類需求,語音助理品牌大廠和新創廠商紛紛投入語音應用予以支援,從民眾健康參與端和醫療服務提供者端兩大應用市場切入。語音應用在醫療保健市場雖尚處萌芽期,但已逐漸涉入不同場景和醫療服務階段,創造出各種應用模式,並在新冠肺炎疫情催化下加速發展腳步。     [...]

5G帶動手機天線革命,論軟板廠的機會與挑戰

軟式印刷電路板過去10年受惠智慧型手機浪潮迎風起飛,市場增長快速,惟近年受智慧型手機進入成熟期,導致軟板市場成長趨緩。2020年5G手機雖大幅帶動軟板用量,但遭受新冠肺炎疫情影響,作為軟板主要應用的手機出貨量大幅下滑,預期軟板市場規模2020年成長持平。展望2021年,隨著手機市場出貨回溫,尤其5G手機出貨量翻倍,將有效帶動軟板市場規模大幅成長。 &n [...]

2020年7月景氣觀察

2020年6月美國領先指標上升2%,指標續揚;2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額年增14.4%,半導體表現穩健;2020年7月美國密西根大學消費者信心指數下降至72.5,美國經濟復甦陷入停滯;2020年7月美國失業率為10.2%,仍處歷史高位;2020年6月英國失業率為7.3%;2020年6月歐元區失業率為7.8%;2020年6月台灣失業率為3.96 [...]

車用HMI發展與轉機

汽車智慧化程度隨科技與聯網技術成熟日益提升,加上車電大廠看好車用市場的高額利潤與未來商機,紛紛投入開發新穎的車用人機介面(Human Machine Interface,HMI),在兼顧駕駛安全前題下,當今趨勢為加大螢幕尺寸、提供多元操控模式、加強回饋機制等,為駕駛與乘客帶來更方便、更健全的車用HMI系統。2020上半年受新冠肺炎疫情影響,讓汽車市場需求再次 [...]

Telematics發展趨勢與5G帶來的影響與商機

Telematics演變與市場規模 TCU(T-Box)發展與5G帶來影響 車聯網下商機探索 拓墣觀點   [...]

2020-08-12 陳虹燕

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]