中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊,射頻廠商因5G逐步回穩

憑藉不同元件特性,現行射頻前端已廣泛應用於通訊產品中。以功率放大器為例,由於高溫和高頻的操作環境,目前手機產品大多由GaAs元件取代;此外,手機使用空間有限,射頻模組就此因應而生。整體而言,隨著2019年中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響,IDM廠和部分製造代工廠已呈現兩樣情,然未來5G基地台和手機滲透率,2021年營收將相對看好。   [...]

全球感測器市場趨勢與中國市場格局分析

有鑑於全球感測器大量應用於工業自動化、汽車電子、通訊電子與消費性電子,使感測器應用領域各家廣泛,國際大廠因品牌與技術獨攬亞太地區重要市場,搶進多數先機;其中,中國和印度提出相關產業與經濟政策,欲扶植智慧環境與物聯網框架下的產業,並加予以整合。 2025年亞太地區有望引領全球感測器市場,且中國將於感測器市場中取得較大市場份額,其中漢威科技、睿創微納、歌爾 [...]

eSIM應用於汽車之成長性分析

汽車eSIM的規格和運作流程 eSIM在車用市場的發展趨勢 終端應用的設計方向 拓墣觀點   [...]

2020-07-01 陳虹燕

全球WLAN AP大廠發展現況分析

WLAN(Wireless Local Area Networks,無線區域網路) AP(Access Point,無線基地台,亦稱無線存取點)關鍵採用Wi-Fi技術,最新Wi-Fi 6(即IEEE 802.11ax)技術AP,主要藉由智慧型手機支援搭載引領擴散,其制定標準更迅速擴展晉級至Wi-Fi 6E,全球首款Wi-Fi 6E AP推估於2021年上市。 [...]

2020年全球電源管理晶片市場現況

2020上半年受新冠肺炎疫情衝擊,中美貿易戰持續升溫,全球科技產業再度陷入不穩定局勢,不論是平板、筆記型電腦或伺服器等,2020上半年都有不錯表現,反觀智慧型手機出貨則受到不小衝擊,但因5G話題帶動射頻元件需求增加,相對之下,也需要電源管理晶片即時協助射頻晶片運作,故大體上全球電源管理晶片市場發展仍可期待。     [...]

CMP製程設備、材料市場分析與中國廠商布局

CMP製程是確保IC運算效率與製程良率的關鍵環節,隨著半導體產能擴張和半導體製程技術精進,CMP製程需求亦有望持續攀升。本篇報告主要在分析全球CMP設備、研磨液與研磨墊市場,同時關注中國指標廠商如華海清科、中電科第四十五所、安集科技與鼎龍股份等動態。 [...]

WPAN技術應用與探勘:Bluetooth、UWB

WPAN(Wireless Personal Area Network,無線個人區域網路)搭載技術為IEEE 802.15,尤以Bluetooth(即IEEE 802.15.1)藉由穿戴設備(耳戴式和腕式)與定位服務支援搭載引領擴散,其技術規格更迅速由5.1晉級至5.2版本;此外,UWB(即IEEE 802.15.4a/4z)藉由Apple iPhone 1 [...]

教育平板市場趨勢分析

2020年受新冠肺炎疫情影響,全球162國家紛紛暫停實體課程,遠距學習(Remote Learning)因應興起,順勢拉抬教育平板需求,進而緩解全球平板衰退情勢。 教育平板是以「教育」為使用目的之平板,又可依使用族群和銷售模式細分成不同市場,然受各國數位化教育政策和消費力等因素形塑不同教育市場樣態,其中中國市場相當活絡,吸引中國多家品牌廠商投入;此外, [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]