電子化顧客關係管理-Call Center位居整體CRM策略的重要戰略位置

隨著消費者意識的逐漸抬頭,如何建立、並維持良好的顧客關係,已經成為關乎企業運作績效與未來成長的重要議題,因此實行顧客關係管理﹙Customer Relationship Management,CRM﹚ [...]

無線網路-Ericsson推動無線網路不遺餘力

雖然電信市場益趨嚴峻,今年1月以來,全球第三大行動電話公司Ericsson為確保其在行動電話市場優勢,宣佈組織變革;三月底,該公司又推出提昇營運效率計劃,以因應全球經濟趨緩的挑戰,並強化自身在全球手機 [...]

行動通訊-日本PHS行動電話現況分析

PHS行動電話起源於日本,即將於2001年5月7日正式與國人見面,該系統引進之後,對一般用戶而言,可謂增加一種行動電話的選擇,然而對現有的行動電話業者,則加深一層市場的激烈競爭度。因此PHS行動電話的 [...]

SONET/SDH與DWDM整合之路

光纖蘊含高容量及優異的傳輸性能,是實現高速率、頻寬容量大的最理想物理媒介。隨著高密度分波多工(DWDM,Dense Wavelength-Division Multiplexing)技術的逐漸成熟,傳 [...]

廠商分析-PDA霸主Palm開始走下坡了嗎?

在全球經濟持續不景氣的趨勢下,美國高科技公司頻頻出現獲利降低,以及大幅裁員的淒慘景況。現在連生產未來最被看好的PDA產品的公司:Palm,也開始面臨營運的困境,PDA的未來也會是ㄧ片灰暗嗎? [...]

產業透視-IC卡晶片的商機與台灣業界的機會

台灣專業IC設計業者不斷從應用趨勢的發展中尋找新的主力產品,自1999年起開始投入LCD驅動IC、2000年藍牙(Bluetooth)晶片組之後,IC卡用晶片成了2001年IC設計業者的新標的。在19 [...]

產業透視-日本半導體廠商相繼擴大大陸投資

鑑於大陸個人電腦、週邊產品、AV產品等產量激增,對半導體產品需求節節攀升,日系半導體廠商紛紛決定在製造、營業兩方面積極佈署,擴大在大陸的事業。其中,日立打出所謂「Greater China Proje [...]

本期焦點-FSA 2001年晶圓暨封裝需求調查報告解析

Fabless Semiconductor Association 已於2001年4月3日發佈2001年晶圓暨封裝需求調查(2001 Wafer and Packaging Demand Survey [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]