Motorola積極發展FRAM, 1998年初將推出樣本

Motorola正在發展一個具有FRAM(ferroelectric RAM) 和RF(Radio Frequence)功能的系統晶片(system-on- a-chip),提供給手提式無線通訊設 [...]

1997年9月IBM CMOS製程獲得重大突破,使得股價大漲

IBM於1997年9月宣稱已開發出新的半導體晶片製程技術 CMOS 7S。其最大的特色就是使用銅來取代鋁,作為晶片 上不同材質層之間的導電體,未來晶片的寬度可以由0.25 micron之精密度 [...]

Microsoft Windows NT 5.0 Beta版在1997年9月PDC上推出

Microsoft(MS)在1997年9月聖地亞哥的PDC (Professional Developer*s Conference)上推出 Windows NT 5.0正式beta版,預計在PD [...]

日本個人電腦市場發展動向及廠商策略分析

日本個人電腦(PC)市場在持續一、兩年的高成長後, 1997年以來市場成長已出現黃燈警訊。在廠商苦思因應對 策之際,日本經濟新聞綜合各家廠商看法,對日本個人電 腦市場往後發展動向做出三種情境(S [...]

嵌入式DRAM晶片可望在2000年後成為主流

◆ 日本業者投入者眾 除了數個知名半導體業者之外,其他業者投入MDL發展業 亦不在少數,尤以日本為著。 三菱在1997年夏推出的M32R/D是32位元的MPU,其有2MB (16 [...]

IBM CMOS製程技術,使得半導體製造設備將須跟著調整

由於鋁本身的導電性較差,所以對於晶片精密度之再提 昇形成一個障礙。因此使用導電性更佳的銅來作為替代 ,便成為半導體晶片上導電體的主要選擇之一。然而, 使用銅來取代鋁對於半導體生產設備提供廠商是可 [...]

電子郵件帶來的變革與商機

◆ 電子郵件發展背景(1960年代後期~1980年代後期) 電子郵件(Electronic Mail/E-mail)的發明大約是在1960 年代後期。最初是在大型電腦上使用,使用者在終端機 [...]

Memory Stick - 數位相機小型記憶卡的另一種選擇

數位相機所採用的快閃EEPROM小型記錄媒體最為普遍的, 首推東芝的「Smart Media」、SanDisk的「Smart Media」 以及Intel所開發的「Miniature Card」; [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]