民生公共物聯網於智慧城市之應用

物聯網應用隨著微小化、低耗能裝置與可用頻譜釋出而帶來巨大商機,為整合、發展與民生公共相關的物聯網服務,台灣行政院於2017年下旬推出4年「建構民生公共物聯網計畫」,聚焦空氣品質、地震、防救災與水資源等四大議題,國際間智慧城市建造領先國家如美國、英國、中國與南韓等,在此領域亦多有建樹。綜觀全球民生公共物聯網於智慧城市應用,台灣在基礎建設佈建完成後仍有進一步擴散 [...]

2019-01-23 曾伯楷

晶圓代工產業2018年回顧與2019年市場展望

自從GlobalFoundries和聯電相繼退出先進製程競賽,Intel和Samsung又因IDM身分難以在晶圓代工展開手腳,不難想見,台積電將成為先進製程代工產業最大受益者,全球晶圓代工產值在AI和5G等市場趨勢下,預估將續創新高。 [...]

AI在醫療影像的應用

AI醫療影像軟體醫材產品與應用總覽 AI醫療影像軟體醫材個案剖析 拓墣觀點 [...]

2019年智慧型手機市場展望

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-16 謝雨珊

2018年12月景氣觀察

2018年11月美國領先指標上升0.2%,小幅上升;2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額年減5.3%,出貨金額呈現下滑;2018年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.3,意外升溫;2018年12月美國失業率為3.9%,較11月上升0.2%;2018年11月英國失業率為2.8%;2018年11月歐元區失業率為7.9%;2018年11月台灣失業 [...]

微創手術機器人市場現況研析

全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]

5G時代射頻前端發展趨勢

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

台灣與中國Fabless IC產業觀察-系統廠商加持先進製程技術發展

2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化,2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單,聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸,但在先進製程和新技術導入上,聯發科依然採取穩紮穩打策略;海思在華為各方面技術和資金奧援下,更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局,卻依然缺席處理器先進製程發展,其原因與系統廠商在背後大力支 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]