AI趨勢下-行動App商機探索

由Apple、Samsung與華為等手機大廠掀起的手機人工智慧(AI)化,成為強調提升核心競爭力的關鍵,藉AI技術打破手機產業發展瓶頸,並從全新角度為用戶帶來創新。各智慧型手機大廠紛紛投入行動平台上的AI引擎,加速其終端產品差異化,目前最多應用為照相,強調相機具備AI識物功能和拍照場景智慧化,進行人臉辨識,對圖像優化。   &n [...]

2018-06-20 謝雨珊

從影像技術看AR眼鏡發展趨勢

AR眼鏡從Google Glass推出開始就成為產業持續關注話題,但市場規模一直沒有快速起飛,加上產品與消費者的期待有落差,導致AR眼鏡產業一直只是個話題而非機會。不過隨著投影機和光學設計的提升,讓AR眼鏡在影像技術方面有很明顯的進步,產品外觀越來越兼具時尚和美觀,性能也有很明顯放善,加上多種影像技術的選擇,導致越來越多廠商願意投入其中發展。 &nbs [...]

全球NB-IoT應用與廠商動態

NB-IoT標準現況 NB-IoT全球部署與應用趨勢 電信廠商發展NB-IoT動態 拓墣觀點 [...]

TV品牌廠於OS的競合

電視型態近年出現巨大變化,從過去單方面接收影音內容,到連網功能加入,出現Internet TV和Connected TV,但其應用面仍無法滿足用戶需求,直到電視放入作業系統(Operating System)進化成為智慧電視,才讓電視應用出現各種可能性,OS也成為各大電視品牌廠商積極布局方向,除了能增加用戶黏著度外,也能透過電視OS朝向智慧家庭布局,並在人工 [...]

2018年SOI發展趨勢研析

近年主要帶動電子產業成長的智慧型手機需求成長趨緩,廠商的競爭舞台不僅在智慧型手機,也逐漸重視新應用的開發。行動裝置普及化讓整個市場普遍相信物聯網(IoT)世界是有機會落實在人類生活中,然而現階段主流晶片的電晶體多為Bulk COMS架構,此架構應用在IoT仍有可優化部分,因此SOI成為另一項解決方案,藉此觀察SOI在IoT世界裡會有什麼樣發展。 &nb [...]

從AI與5G看全球DSP IP發展動態

看準AI和5G發展趨勢的各大訊號處理矽智財(IP)廠,例如CEVA、Cadence、Synopsys與VeriSilicon等,藉由在DSP領域的專長,紛紛推出基於DSP架構IP,以因應AI相關應用;但在5G布局上,其他DSP廠商腳步較為落後,當前仍屬CEVA和Cadence較積極。     [...]

2018年5月景氣觀察

2018年4月美國領先指標上升0.4%,呈現上揚局面;2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增26%,出貨金額創歷史新高;2018年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至98,跌至4個月新低;2018年5月美國失業率為3.8%,創18年新低;2018年4月英國失業率為2.5%;2018年4月歐元區失業率為8.5%;2018年4月台灣失業率為3.64%; [...]

資料中心之儲存設備產業發展趨勢

雲端運算是雙元市場,除了雲端服務市場外,另一個就是運算科技市場。技術提供商可直接與最下游企業端客戶接洽建置資料中心業務,也可透過提供軟硬體解決方案給資料中心營運商或雲端服務供應商,讓這些廠商去接觸下游應用客戶。 台灣廠商過去在硬體設備中具備優勢地位,可望在雲端運算產業中的硬體架構上有較多貢獻,雲端基礎建設硬體供應包括伺服器、儲存設備、光纖、網通設備與使 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]