談中國三大電信營運商LPWAN廣域物聯網布局

前於2017年5月中旬即有中國工信部積極進行窄頻物聯網(NB-IoT)標準化推動工作的消息,至2017年6月中旬,中國工信部印發全面推動NB-IoT建設發展通知,目標是2020年要實現全國NB-IoT網路覆蓋;另外在室內、交通與其他地下通道等應用場景則必須要實現深度覆蓋,預料屆時基地台規模將會達到150萬個。果不其然,時隔1個月,MWCS 2017展會中,廣 [...]

中國半導體晶圓製造材料行業分析

從2016年晶圓製造材料分類占比可看出,矽片占比最大為30%。伴隨下游智慧終端機對晶片性能不斷增高的要求,矽片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出貨占比分別達70%和20%。     [...]

Microsoft永遠連線PC計畫!PC行動化發展趨勢分析

Microsoft宣布攜手Intel和Qualcomm打造「永遠連線」PC(Always Connected PCs)。手機晶片霸主Qualcomm獲得Microsoft協助切入PC市場,此次永遠連線PC計畫將目標市場導向需時刻連線上網的消費者,Qualcomm深知自己處理器的優勢,挾著架構處理器低功耗、全時聯網技術、競爭力的價格、體積更加小巧與電池續航力等 [...]

百花齊放的AI晶片市場

Google TPU對AI晶片設計的影響 Intel/NVIDIA的AI戰略布局 其他晶片廠商的發展策略 矽智財供應商的發展現況 拓墣觀點 [...]

2017年7月景氣觀察

2017年6月美國領先指標上升0.6%,較5月大幅上升;2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額年增33.4%,連續5個月成長;2017年7月美國密西根大學消費者信心指數下降至94.3,略高於預期;2017年7月美國失業率為4.3%,較6月微降0.1%;2017年6月英國失業率為2.3%;2017年6月歐元區失業率為9.1%;2017年6月台灣失業率為3. [...]

大數據於影像監控之發展

影像數據在所有數據當中最為龐大,隨著監視器畫質提升到FHD甚至是UHD,讓影像能看得更清晰,數據量更是呈現倍數成長,而隨著硬體、傳輸與儲存設備的精進,這些數據開始被有效的應用,讓影像監控不再只被運用在安全監控上,也開始擴展到各領域,帶出更多附加價值,可說影像成就大數據,大數據提升影像價值。而影像價值提升和雲端興起,讓影像監控的商業模式出現重大變化,讓廠商從過 [...]

無線充電聯盟與市場之發展近況

兩大無線充電聯盟WPC和AirFuel Alliance在2017上半年,發展著重在支援中高功率產品和生態系的佈建,以目前Qi規格已納入電磁共振,且Qi商用化程度遠遠高於Rezence來看,WPC未來幾年在無線充電市場仍將佔有絕對優勢。兩大聯盟在關鍵技術問題上有截然不同的態度,由於無線充電隱含過熱和電磁干擾問題,無線充電技術發展應以安全性優先,長期才往充電自 [...]

人工智慧於金融領域應用與發展趨勢

人工智慧(AI)快速發展對各行業帶來巨大變革,仰賴大量數據和密集人力的金融服務業被視為影響最為劇烈的行業。人工智慧對金融服務業的影響可分為前台智慧客服和精準行銷,以提升客戶服務體驗;核心的輔助投資決策環節,則以量化投資和智慧投顧為較常見的應用;在後台部份,透過生物辨識的身份驗證方式和大數據信用評分,亦可透過人工智慧優化風控效率。   [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]