固態電池儲能應用展望

近年固態電池技術取得顯著進步,其中以半固態電池為代表的下一代儲能技術已率先商轉,目前已達到GWh級別的量產規模,並在儲能領域開始小規模示範應用,隨著性能和成本的改善,預計2035年半固態儲能電池需求將達到約180GWh。儲能用大容量全固態電池當前雖仍存在較多技術挑戰,但在全球各廠商的技術攻關下,目前也逐步進入試產階段,預計2030年後將進入大規模量產,203 [...]

立方衛星崛起,開啟全球衛星市場新篇章

隨著美國、歐洲等主要國家加速發展立方衛星,連帶帶動全球新創衛星廠商部署環境、國防等監控與物聯網等相關應用,而台灣目前在政策驅動下,亦積極發射立方衛星,進行各項場域驗證。 一. 現階段全球主要國家由專案計畫,推動立方衛星應用發展 二. 立方衛星主要應用與面臨挑戰 三. 由小型新創衛星廠商發展立方衛星,長期目標為部署自有衛星星系 四. 台灣開發自有立 [...]

2025-03-12 王偉儒

產業數位轉型下的資安挑戰:工業網路安全趨勢分析

本篇報告將從工業網路安全的挑戰、威脅趨勢、技術應對方案,以及市場發展現況等角度進行分析,並探討廠商如何透過強化資安架構、採用零信任安全模型(Zero Trust)、導入AI驅動的資安監測等方式,降低網路風險、確保生產系統的穩定與安全。 一. 工業網路安全發展背景 二. 工業網路安全威脅分析 三. 資安大廠解決方案與動態 四. 拓墣觀點 圖一 [...]

革新互聯:MWC 2025展示通訊與AI萬有引力的雙向躍進

MWC 2025於2025年3月3~6日在巴塞隆納(Barcelona)舉辦,本次主題為融合、連結與創新(Converge、Connect、Create),展出重點包含各式5G創新技術(5G FWA、5G Avanced等)、通訊技術生態系整合、人工智慧與變革性技術等。 一. MWC 2025主題為融合、連結與創新 二. 大廠展出重點 三. MWC [...]

2025-03-10 王偉儒

鍊智成金:AI與智慧型手機產業鏈的共生發展與趨勢分析

AI與智慧型手機產業鏈深度融合,晶片、記憶體技術突破推動AI手機產品化進程。然由於邊緣AI、多模態模型的應用迅速擴散,促使產業鏈協同與生態系統構建將決定競爭格局。 一. 全球智慧型手機市場現況 二. AI驅動智慧型手機生態系統,重塑全球產業鏈與價值創新 三. 拓墣觀點 圖一 2019~2025年智慧型手機生產量預估 圖二 2024、2025 [...]

量子運算又見突破,有望與數位運算並行發展

2024下半年以來,科技大廠在量子處理器研發上屢有斬獲,也讓學界、業界為之振奮,喚起市場對於量子運算的期待。本篇報告主要掌握現階段量子運算發展動態,特別聚焦於量子位元暨量子處理器,並分析量子運算與數位運算將並行發展之脈絡。 一. 讓AI運算更具成本效益之策略:ASIC、知識蒸餾與量子運算 二. 革命性運算技術發展之關鍵在量子位元暨量子處理器 三. [...]

製程世代交替與地緣政治壓力,2025年晶圓代工布局與挑戰

綜觀晶圓代工市場 產能供給面與地緣因素的影響 AI發展下的晶圓代工市場 拓墣觀點 [...]

全球氣候行動進展與台灣綠能發展新局

全球氣候行動在2024年迎來關鍵時刻,COP29峰會為氣候融資與碳權市場帶來重大突破,國際能源署(IEA)更預估2026年低碳能源將占全球發電量近50%,全球再生能源發展呈現新格局,在歐美政策推動下,離岸風電、太陽能等綠能技術不斷創新,浮體式風機、離岸光電等新興應用蓄勢待發。各國在追求永續發展同時,更重視能源轉型的在地化策略,英國以政策加速市場改革,日本結合 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]