高密度的堆疊封裝繼摩爾定律開啟了後PC時代
摩爾定律開啟了PC時代，隨著積體電路(IC)微小化的程度越來越困難，未來發展空間已不大，台積電董事長張忠謀指出，半導體摩爾定律約在未來6～8年間會走到極限，高密度封裝將迎接後PC時代來臨。 後PC時代之後會是Smart Device時代? [...]
中國3G服務發展趨勢分析
自前期的網路布建逐步完善後，中國的3G運營在2010年正式進入穩步發展時期。到2010年底，中國移動、中國聯通及中國電信三大運營商的3G用戶合計已突破4,700萬戶，進入2011年，用戶規模仍保持穩定增長態勢。隨著3G用戶數的增長，運營商已經開始在增值服務市場加緊布局，在提升原有服務水準的同時，也嘗試推出一些新的增值服務，如手機應用市場、手機支付及手機閱讀等 [...]
平板衝擊，宏碁改造箭在弦上
桌上型電腦早已面臨零成長或衰退，進入「後PC時代」後，過去保持穩定雙位數成長的NB也出現個位數成長，而身為華人世界PC與NB龍頭，宏碁啟動改造雖是亡羊補牢，但也為時未晚。從製造或代工單純往微笑曲線某一邊移動的轉型策略，似乎面臨了瓶頸，如何加強「軟實力」，讓軟、硬體共同進步，將成為廠商在後PC時代勝出關鍵。 200 [...]
華為雙引擎啟動－軟硬並重
華為於2010年晉升為全球第2大電信設備商，營收僅次於Ericsson。過去出貨地區主要以亞洲和非洲市場為主，目前則集中在歐洲，而策略上華為逐漸將重心轉移至「雲管端」，透過在電信網路解決方案基礎上，發展雲計算解決方案及終端產品。華為在進行戰略轉型後將帶來哪些商機，茲以本文分析如下。 2006～2011年華為營收統 [...]
電動車充電站標準陷入規格戰－台灣先導運行應何去何從?
電動車發展已成為全球車廠發展重點，各大國際車展上，新型電動車款不斷推陳出新，各國政府站在產業發展角度上，積極推出相關鼓勵補助配套方案，而美國、德國、日本、法國、英國、澳洲、以色列、中國等國家內也有多個城市，提出電動車產業發展策略及電動車示範運行計畫。在計畫中，為了廣泛完善電動車運行環境，基礎建設佈建是一大重點，但國際間充電接口標準歧異，如何做出選擇，應有周全 [...]
全球暨台灣網通晶片產業發展趨勢
Broadcom高價購得NFC技術先驅Innovision Research Technology，Broadcom透過Innovision授許該NFC的Gem NFC矽智財，使其得以合併於SoC應用，在2011年有機會看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)當中，將把原有從獨立NFC控制器約5美元，整合進入五合一晶片卻不增 [...]
手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢
隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半 [...]
中國政策促稀土產業格局變化
目前中國以37%的稀土儲量供應全球97%的市場需求，卻缺失稀土產業話語權，稀土產業大而不強，因此中國政府在「十二五」開局之時，強力推行稀土保護政策，立足環保，從源頭整頓稀土產業，積極發展下游深加工環節，打造健康完整的稀土產業鏈。根據拓墣產業研究所(TRI)觀察，中國稀土政策將推進中國本土稀土產業集團化發展，同時亦引發國際稀土產業格局變化。 [...]
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