2010年台北車電展趨勢分析－控制網路串接電動車及主動安全
展區與以往最大不同的是特別規劃「油電混合/電動車零配件展區」，共有24家廠商參展，展示鋰鐵電池應用於油電混合車(HEV)與純電動車(BEV)及磷酸鋰鐵電池；除此，展示高安全及高電流的電源等解決方案。汽車控制網路技術不僅應用於主被動安全系統上，而且更被電動車的電源管理系統作為中樞神經，充分掌握電池充放電及馬達運轉情況，以達到汽車安全的目標，同時讓駕駛者充分掌握 [...]
物聯網新應用－論手機行動付款服務
由於手機用戶數持續增加，連帶掀起行動管理平台的發展，尤其在零售消費支付平台當中，手機支付將成為第一個物聯網和互聯網融合的商業模式。在中國政府明確制定「電子商務發展十一五規劃」後，大力推廣行動付款服務等。然行動付款服務的推展需要晶片廠、手機廠、電信營運商及其他產業生態系統的結合，因此異業整合將成為發展關鍵。 200 [...]
從Lighting Japan 2010看OLED照明技術趨勢
第二屆Lighting Japan 2010於日本東京的有明國際展覽中心盛大揭幕，也匯聚來自各界OLED相關廠商展示其OLED技術、製造設備與OLED照明產品。 各種裝飾性照明與車用照明等應用也開始逐漸興起，同時部分廠商已有少量生產及上市銷售其OLED照明產品，而新的OLED材料技術發展更讓OLED照明發光效率提升、成本降低。 [...]
中國半導體製造業投資可行性分析
本文分析了全球晶圓生產線的變遷趨勢，提出中國需要建設12吋產線，透過比較全球廠商在中國的半導體投資策略，探討Samsung在中國新設或遷移Memory產線的必要性與可行性。 Samsung IT與家電產品在中國生產布局 [...]
剖析NB ODM大廠西進重慶設廠背後
重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功，實則是品牌帶動代工的典型範例，重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區，打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道，期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上，台灣NB零組件廠商應提前布局。 2008～2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨 [...]
2010下半年台灣類比IC設計產業展望
2007～2009年IDM廠之低階產能：8吋以下產能的關閉造成低階晶圓製造市場的空缺；然而台灣類比IC廠商外包代工以6吋晶圓為主，由於台積電與聯電在6吋晶圓產能的資本支出相對保守，使得低階晶圓產能在市場上，相對短缺。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品，且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心，多以低階電源產品為主。而上游台積電看好LED照明與LED背光應用 [...]
全球電信設備商之LTE技術發展
2011年LTE網路佈建趨廣，將驅動全球電信無線設備市場熱絡，提升電信無線設備市場成長率至5%。華為與中興分據2009年全球無線通信設備市場的第二與第四之排名，從2010年電信營運商資本支出的區域分佈來看，中國電信設備商之營收可望持續增加，拉近與前一席次的市場佔比差距。雖然LTE FDD網路商用化的時程要比TD-LTE領先近一年的光景，LTE終端設備將於20 [...]
中國MOCVD設備發展分析
LED應用市場增長多次超於預期、增長快速，帶動其核心設備MOCVD需求大增，預計未來3～5年市場預期較好。國際大廠積極擴展設備出貨能力，全球MOCVD設備出貨量達到新高，同時加速提升設備技術能力。中國各地政府積極規劃MOCVD設備發展需求，帶動設別需求大增，同時政府層面積極加大MOCVD設備研發、生產投入，努力實現MOCVD設備維護、維修，並逐漸實現設備國內 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有