銅製程封裝技術發展與趨勢
目前導線接合的技術主流為金導線技術，然而在金價攀升到1,000美元以上，加上銅導線技術所碰到的難題逐漸被解決，在成本需求下，國際大廠開始接受銅製程，銅導線製程技術逐漸受到重視。銅製程封裝技術發展初期，只應用在Discretes及Power IC上，隨著技術演進，將從Discrete 走向High Pin count IC Products、細導線(直徑 [...]
2010年台灣類比IC設計產業之發展
由於新興市場需求，半導體產業在營收的季節性失真日益嚴重，更藉由中國市場轉輸出到BRIC與Next 11國家，再製造性轉出口，也讓市場分析陷入Channel Estimation失真。以往的市場經驗在第二季為營收旺季，基期也在第二季與第三季的期間建倉，為西方耶誕節與東方農曆新年的消費，提高預備性庫存，營收於第四季開始消退，至第一季打底平倉，降低庫存水位，等待第 [...]
MWC 2010觸控螢幕手機仍獨領風騷
MWC 2010各品牌大廠展示許多新奇的行動通訊產品，在手機方面就包括太陽能手機、無線充電手機、搭載微型投影機的手機等。整體而言，這些手機新產品所強調的展示重點，早已在MWC 2009展覽發表過，除了Nokia未展示一系列新產品之外，整個手機產品展覽部分可謂是毫無令人驚豔的新產品發表。從全球各品牌手機大廠在這次MWC 2010展會所展示的手機產品來看，可看出 [...]
2010年ICT五大換代，千億美元商機台灣業者看得見吃得到
2010年全球陸續脫離金融風暴陰影，2009年末推出的Windows 7獲得消費者青睞，引爆電腦更新大換代；2010年CES喚起第一波全面大換代的激情，參加廠商較2009年增加300家，參展人數11.3萬人成長至12.6萬人，景氣明顯回溫；1月27日Apple iPad風光上市，掀起匯流大換代。電腦大換代(Windows 7)、節能大換代(綠色ICT)、創新 [...]
中國車廠擁抱物聯網展開產業新契機
中國自主品牌車廠將會納入更多的中國車載通訊供應商共同謀求汽車物聯網的發展。中國三大主要電信營運上，對於跨足物聯網的態度是頗為積極，目前也與車廠開始展開深淺不一的合作，尤其中國主要電信營運商財力雄厚，對於支持中國自主品牌車廠的發展汽車物聯網將起到正面作用。 車載資通訊產業鏈實現汽車物聯網概念 [...]
全球智慧電網之技術發展與趨勢探討
由能源供應網路與通訊網路二大主線所串聯而成的智慧電網產業，結合資通訊技術、新能源、新材料的科技發展，初期以智慧電表切入發展先進讀表系統(AMI)為主。各國的國情民需等背景因素多有差異，致使各國智慧電網的發展主軸各有不同，發展目標則涵蓋了輸配電網的效率改善、分散式能源的供應導入，以及發展家戶能源應用服務等。IEC、IEEE等國際標準組織，以及Intel、IBM [...]
以軟帶硬－手機行動上網新趨勢
手持行動設備能否成功的關鍵已不再由硬體決定，而是要看軟體，如何透過作業系統平台讓硬體設備更加多元與差異化。3.5G、4G的通訊環境整合匯流，提升行動上網服務，未來業者發展更有彈性的發展空間，但是如何更具有特色、差異化的內容服務與產品將是成功的關鍵。消費者不易區分各類產品間的屬性，因為其多少都有其他不同類別技術的融合，且更依賴廠商將相關軟體、介面、內容與應用緊 [...]
從台灣觀點看iPad的新商機與衝擊
平價策略有助於快速打開市場及Apple修正產品方向，而面臨iPad威脅，電子書價格有下降壓力，Netbook須以設計感提升差異化，Apple自家產品iPod銷售量也會受影響。台灣組裝廠及關鍵零件供應廠可望受益，但第一年應觀察市場反應，保持審慎樂觀，不宜過度投資；系統廠主打Netbook策略可適時修正，在軟體及服務方面加強「軟實力」。硬體發展在未來將難為推動消 [...]
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