2025年智慧生活產業範式重構：從連接紅利走向決策紅利
全球智慧生活產業正跨越連網設備階段，從功能疊加的消費電子，邁向具備推理與決策能力的家庭級AI系統。隨著Matter協定普及、邊緣算力提升與隱私運算成熟，家庭場景的資料、能源與服務開始形成閉環，驅動產業由「設備銷售」轉向「系統價值」競爭。未來關鍵不在硬體規格，而在能否整合標準、運算與場景，重塑家庭作為新型智慧節點的產業定位。 一. 智慧生活產業的既有發展 [...]
2026年全球無人機產業展望：加速商用與生態體系重組
隨著美國、中國與歐洲沿著不同監管框架形成獨立生態，產業競爭逐漸從產品導向轉向以空域管理、資料平台整合，以及常態化營運能力為主，台灣廠商則在可信任供應鏈與系統整合上具備潛力，有望搶占市場商機。 一. 從試點走向商用，無人機產業邁向更成熟的國際競合態勢 二. 無人機技術與應用展望 三. 全球供應商生態與競爭格局 四. 拓墣觀點 圖一 無人機產業 [...]
台灣長照3.0政策變現：AI驅動智慧醫療，高價值輸出
亞太地區因人口高齡化和龐大慢性病負擔，對智慧醫療需求急迫，AI的價值轉型主要在透過改善營運、加速診斷、數位療法等方式提升效率。亞太地區發展驅動力聚焦於解決接取、能力與信任三大關鍵因素，各國正積極透過法規與區域聯盟建立數據互通性和隱私保護的基礎。台灣在此波轉型中，以「長照3.0」為核心，將醫療體系與科技深度整合，回應三大支柱，而台灣產業實踐亮點在軟體系統的高市 [...]
AI賦能之資安前瞻：策略、挑戰與全球趨勢
全球資安現況：威脅升級下發展 數位轉型時代之資安核心議題 關鍵產業資安發展：挑戰與對策 資安產業邁向新局：全球發展趨勢 拓墣觀點 [...]
AI SoC與折疊新格局：智慧型手機市場2025年回顧與2026年技術轉折
2024年全球智慧型手機市場回到溫和復甦軌道，2025年維持約1.6%小幅成長，整體量能雖有限，但產品結構正明顯轉向高階化。各品牌廠透過推出新一代旗艦機，強化電池、散熱、折疊與AI運算等技術，以提升產品價值並支撐營收成長。展望2026年，記憶體進入上行週期，將推升整機成本，使全球生產量略為下修，但高階化走勢不變，AI手機與折疊機種將成為推動第二波成長的核心動 [...]
2025年11月景氣觀察
2025年9月美國領先指標回升至-0.3%，經濟略有改善但仍偏疲弱；2025年11月美國密西根大學消費者信心指數降至51.0，高物價與收入疲弱使消費者對經濟前景更趨保守；2025年9月美國失業率升至4.4%，勞動市場持續轉弱；2025年10月歐元區失業率升至6.4%，青年失業率居高且勞動市場分化加劇；2025年10月歐元區CPI微降至2.1%，能源價格回落為 [...]
中國AI晶片之發展動態與挑戰分析
本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態，另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰；報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技，以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。 一. AI ASIC：華為海思持續領先，CSP聚焦AI性能優化 二. AI GPU：新 [...]
AI生態大地震：Gemini 3.0引爆TPU狂潮，GPU統治地位首次鬆動
Gemini 3.0名震一時，TPU引起市場關注 AI模型中訓練和推論差異與未來走向 Google TPU與NVIDIA GPU比較 Google TPU迎來爆發式成長 Google TPU主要供應鏈 拓墣觀點 [...]
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