AI算力租賃趨勢與市場分析

AIGC大模型更迭週期加速,導致算力需求急遽增加,但在地緣政治、高階晶片與先進製程技術限制下,龐大的算力需求催生「算力租賃」興起。本篇報告根據運算市場境況,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要參與者進行分析。   [...]

從中國生成式AI發展看醫療應用趨勢

LLM於2023年蓬勃發展,與此同時,中國廠商紛紛推出以中文為主要訓練資料的LLM,推動生成式AI於產業中應用,並快速商轉推動MaaS商業模式,相較其他產業,生成式AI除了協助產業轉型之外,還可望為醫療突破性困境,從而推動醫療大模型發展。   [...]

2024年2月景氣觀察

2024年1月美國領先指標月增率續跌0.4%,下滑幅度大於預期;2024年2月美國密西根大學消費者信心指數降至76.9,創下2020年3月以來最大單月跌幅;2024年2月美國失業率微升至3.9%,但仍接近半世紀以來低點;2024年1月美國CPI年增率雖降至3.1%,但自2021年3月以來尚未低於3%;2024年1月歐元區失業率為6.4%,維持歷史低位;202 [...]

全球車用主控晶片產業動態

車用主控晶片區別 MCU 座艙SoC 自駕SoC 拓墣觀點 [...]

MWC 2024智慧型手機產品創新和趨勢分析

2024年2月26~29日世界移動通信大展(MWC 2024)於西班牙巴塞隆納開展,作為全球最具代表性的通訊領域展會,部分Android陣營之智慧型手機品牌均在此國際舞台上發布新機與展示其亮眼的創新,回顧此次展出內容,在AI浪潮下,人工智慧成為各品牌展出重點。 綜觀MWC 2024展出內容,可推論未來AI手機滲透率會持續增加,不過AI是否可為智慧型手機 [...]

AIGC應用、大型語言模型百花齊放,HBM需求持續攀升

在AIGC應用加速實現規模商用前夕,AI晶片需求陡升,並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢,另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。   [...]

萬物互聯賦能,MWC 2024物聯網暨智慧製造發展剖析

MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]

2024-03-12 曾伯楷

5G Advanced關鍵應用與大廠動態

隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展,預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap,本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢,並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。   [...]

2024-03-11 王偉儒

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]