《web only》 寶來投資報告--行動通訊市場發展趨於穩定,高股息殖利率吸引長線資金進駐

台灣行動電話用戶數趨於飽和,未來各家業者將以提高ARPU及MOU為主要方向,降低05年在門號可攜方案實施後對電信業者的衝擊。在台灣大合併泛亞及東信電訊,以及遠傳合併和信後,市場上逐漸形成三強鼎立的情形,至04年9月底為止,其市佔率分別為中華電信37.09%,台灣大(含泛亞及東信)33.46%,遠傳(含和信)29.45%;預期以往殺價競爭模式可望趨於緩和,也可 [...]

《web only》 寶來投資報告--華寶南京廠成本效益發酵,有助維持4Q/04毛利率維持高檔

華寶中國南京廠於2004年5月試產,初期單月產出約10萬支,以9月手機出貨量約100萬支來看,約有80萬支由南京廠產出,10月則已達單月100萬支的設計產能(占可用樓層面積25%);由於南京廠成本效益發酵,華寶3Q/04毛利率18.29%,優於財測12.42%。展望1H/05,出貨機種均為2H/04的延續,預估出貨量約在300萬支水準,遠優於1H/04的12 [...]

《web only》 寶來投資報告--預期DDRI後段測試產能不足的情形將延續至1Q05

11月下旬DRAM合約價普遍均呈現下滑的情形,256Mb DDR400合約價較11月上旬下滑約2%,因目前主流產品DDRI的產出仍舊持續增加,然而在需求欲振乏力下,12月DRAM合約價及現貨價勢必持續下探,並不排除12月合約價跌破4美元關卡。部分DRAM製造商不願意擴充後段測試產能,如Epida並沒有投資於後段測試設備,而Hynix也無意再進行後段測試的投資 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]