2023年第一季全球晶圓代工大廠營收排名
受終端需求持續疲弱與淡季效應加乘影響，2023年第一季全球前十大晶圓代工廠商營收季跌幅達18.6%，約273億美元；本次排名最大變動為GlobalFoundries超越聯電拿下第三名，以及Tower超越力積電與世界先進登上第七名。 [...]
2023年全球區域市場光纖發展與廠商動態
隨著歐美與東南亞等區域市場加速佈建FTTH，亦帶動國際電信營運商、設備大廠與晶片廠在光纖布局。 [...]
疫後新挑戰，2023年全球筆記型電腦市場的機遇與課題
2023年全球筆記型電腦市場出貨量逐季緩升，即便2023年出貨量能重回疫情前水位，在市場有共識的全力調節後，2023年第一季成為低谷，第二季後成熟且穩健的筆記型電腦市場，將逐步恢復至和緩的出貨步伐。 軟、硬體廠商各顯神通，激勵細分市場成長，對疫情紅利消退後的失落，各軟硬體廠商與筆記型電腦品牌積極尋求對策，從細分市場角度切入，佐以相關規格改朝換代，刺激採 [...]
多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢，並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。 [...]
平行運算時代：AI伺服器與GPGPU共榮發展
伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing，NLP)的「大型語言模型(Large Language Model，LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際，AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手機電池發展分析
在已成紅海的智慧型手機市場，品牌廠為了製造消費者的購機誘因，紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕，性能更佳的處理晶片或更大的相機模組，然而要順利驅動這一切，必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下，品牌廠不能僅為了追求更充足的電量，在手機上直接裝配重量重且體積大的電池，因為笨重的機身將影響消費者使用體驗，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
車載CIS黃金視窗期正在關閉，中低階市場競爭加劇
與智慧型手機相比，車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性，因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機，畫素範圍在1～800M；在製造製程上，智慧型手機用CIS對製程要求更高，車載CIS對製程要求相對較低，但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言，除了耐溫(-40～85度)、長壽命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，還在高動態範 [...]
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