2025-10-23 拓墣產業研究院

2025年面板用驅動IC供需狀況分析

焦點報告 IC產品設計顯示面板

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摘要

2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩，市場缺乏明顯成長動能，產能持續往中國移動，中國晶圓代工廠陸續有新產能開出，整體供應無虞，惟終端需求對長期的預估仍不明朗，使得供應鏈備貨態度偏向保守，長期依賴急單與短單的模式，依舊非健康的產業發展結構。2025～2026年手機TDDI市場需求雖穩定，但價格壓力持續加大，FHD TDDI產品需求逐漸下降，主要由於高階與中階機種加速轉向AMOLED；不過，HD TDDI產品在維修市場與二手市場的支撐下仍保有一定出貨量。競爭者眾多，加上中國晶圓代工廠持續提供低價產能，使得價格競爭更趨激烈。AMOLED驅動IC在2025～2026年進入新階段，低價版本Ramless AMOLED驅動IC成為主流；隨著AMOLED手機面板滲透率提升，帶動AMOLED驅動IC的需求逐漸增長。新產能雖持續開出，短期仍無供應短缺問題，但供應商數量增加導致價格持續下滑。如何在價格競爭中維持利潤，將是IC廠商的關鍵挑戰。

一. 大尺寸面板驅動IC供需現況
二. 手機用TDDI供需狀況
三. 手機用AMOLED驅動IC供需狀況
四. 拓墣觀點

圖一　2022～2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢
圖二　2025～2026年大尺寸三大應用面板用驅動IC需求年成長變化
圖三　2022～2026年大尺寸驅動IC季供需變化趨勢
圖四　2017～2026年手機用TDDI市場規模
圖五　手機用AMOLED驅動IC 2025、2026年市場占比
圖六　2021～2030年手機用AMOLED驅動IC供需變化

表一　2025～2026年大尺寸三大應用面板出貨量變化

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