AI機櫃加劇T-glass、Low Dk2供不應求，玻纖布價格、供應鏈變化解析
摘要
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack，除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升，rack層板層數提升，更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高階玻纖布需求。
然市場供給端卻面臨嚴峻瓶頸，掌握全球約90% T-glass市占、60～70% NER-glass市占的龍頭廠商Nittobo，新增產能最快要到2027年中才能到位，這意味未來1年內關鍵材料缺口尚無法補齊，牽動整體AI伺服器供應鏈的交期與成本走勢，值得產業鏈各環節高度關注。
本篇報告主要深度解析：(1)玻纖布技術背景與發展；(2) AI帶動的玻纖布需求；(3) Nittobo產能瓶頸與價格衝擊。期能解析高階玻纖布的需求動能、價格趨勢與廠商競爭狀況變化。
一. 玻纖布技術背景與發展
二. AI帶動的玻纖布需求
三. Nittobo 產能瓶頸與價格衝擊
四. 拓墣觀點
圖一 玻纖布實品
圖二 CCL材料結構
圖三 CCL成本結構
圖四 2024～2026年各類AI Server出貨量預估
圖五 NVIDIA各代GPU載板面積與層數變化
圖六 NVIDIA Cableless Compute Tray
圖七 NVIDIA Kyber Midplane與Backplane實體圖
圖八 NVIDIA Rubin系列Midplane與Backplane應用位置示意圖
圖九 Groq 3 LPX機櫃架構
圖十 Nittobo產能規劃
圖十一 2025年第一季～2026年第三季Nittobo T-glass與下游載板 漲價趨勢
圖十二 2024～2025年台玻季營收占比變化
表一 CCL供應商產品線比較
表二 各等級玻纖布規格
表三 2024～2027年各AI晶片載板規格演進
表四 2024～2027年各AI伺服器CCL與玻纖布規格演進
表五 高階玻纖布供應商產品線比較
