SiP逆勢躍進－建構微型化之關鍵研發技術研討會
活動簡介
企業決戰經濟之年代，唯有革命性創新能挑戰產業與市場需求。近年，『山寨』活絡中國市場，MID與Netbook開創NB新頁，手機則整合數位相機、導航與微型投影，無論是破壞性或延續性創新，電子研發人員終得挑戰極致輕薄、差異化與多功能整合設計，因此系統級封裝(SiP, System in a Package)逐漸邁向設計主流，克服SoC設計瓶頸與開發成本和時程，能將多個異質晶片整合於單一封裝體內。台灣IC產業鏈，不比國外大廠走IDM(整合元件製造)模式，舉凡原物料、設計、封裝、測試、系統均可說是各自專業、獨立於台灣電子產業鏈，如何資源整合，將技術轉為應用使系統廠商最終量產，值得被深入探討。
鉅景科技於2008年量產SiP/MCP超過10Mpcs，期望以多年專研SiP之經驗，於產業洗牌之際，為包括IC設計與系統設計台廠建構SiP應用技術，統整封裝技術與系統整合設計，透過『SiP逆勢躍進 建構微型化之關鍵研發技術研討會』探討SiP能為研發端所帶來之關鍵價值與應用契機，協助企業啟發創新力，於逆勢中順利成長。
議程表
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