NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散熱挑戰
近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升，從過去數百瓦一路進入千瓦級，甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高，此轉變使散熱不再只是伺服器配角，而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限，產業正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一場「散熱革命」正悄然展開。 一. 伺服器散熱的演進 二. 「冷革命3.0」Mic [...]
從工業4.0到5.0：智慧製造的通訊技術、AI驅動與綠色實踐
本篇報告探討現階段智慧製造發展重點，包括通訊技術的升級、AI應用的導入，以及永續製造的推動，藉此瞭解全球智慧製造未來發展趨勢。 一. 新世代通訊驅動智慧製造邁向工業5.0 二. AI技術推動智慧工廠進化 三. 永續驅動製造業轉型，綠色智慧製造的產業實踐 四. 拓墣觀點 圖一 驅動智慧製造升級的通訊技術 表一 AI於智慧製造應用舉要 [...]
全球IC設計產業動態：產業景氣分化，AI驅動下帶動半導體產值提升
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
AI Server需求獨占鰲頭，2026年記憶體市場迎來結構性漲價
2026年DRAM市場供給趨緊與價格普遍上揚格局已然確立，其主要驅動力來自CSPs積極擴建資料中心基礎設施的強勁需求，不僅帶動全球Server出貨量增長，Server的單機搭載容量也顯著提升。2026年NAND Flash產業的核心成長將由企業級需求主導，消費市場則需等待更明確的經濟復甦與消費力回溫後，才有望再度發揮帶動效應。展望2026年，在AI Serv [...]
手機邁向臨床：mHealth技術驅動下的新產業位置
行動醫療(mHealth)與智慧醫療技術正隨著高齡化、慢性病負擔與政策推動而快速演進，穿戴感測、AI輔助診斷、多模態醫療生成模型(如Google MedGemma)，以及高分子光纖(POF)紡織感測系統等技術持續成熟，推動mHealth從邊緣應用逐步走向醫療體系核心，並為科技廠商切入醫療產業鏈奠定戰略基礎。 一. 行動醫療的產業背景與趨勢 二. 智慧 [...]
OCP Global Summit 2025精華與產業變革分析
隨著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce團隊迅速整理第一手資訊，本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革，提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散熱已不再是伺服器配套，而是決定算力釋放的關鍵條件，OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面，Intel推出專 [...]
群雄環伺：智慧音箱的發展限制與挑戰
近年智慧音箱的硬體創新有限，產品發展已轉向語音助理與軟體服務升級。語音辨識、自然語言理解與語音合成技術的進步，持續提升語音助理的智慧化程度，使助理具備更自然的回應表現與應用彈性。然而，隨著智慧家庭設備競爭加劇，結合付費語音助理與軟體服務整合，將成廠商增加用戶黏著度與穩定營收的重要路徑。 一. AI模型持續推動語音助理升級 二. 2025年音箱產業現況 [...]
氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析
新能源車(包含插電式混合動力車、純電車、燃料電池車、增程式電動車)產業持續往高效化與輕量化推進，核心零件功率半導體技術正由Si-IGBT向寬能隙材料加速演進。氮化鎵(GaN)憑藉高開關頻率、低損耗與高功率密度等特性，成為OBC(車載充電器)、DC-DC與部分主驅應用的新興選項。2025年上海車展匯川動力、聯合電子推出採用GaN技術的OBC，吉利與Renaul [...]
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