2025年面板用驅動IC供需狀況分析
2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩，市場缺乏明顯成長動能，產能持續往中國移動，中國晶圓代工廠陸續有新產能開出，整體供應無虞，惟終端需求對長期的預估仍不明朗，使得供應鏈備貨態度偏向保守，長期依賴急單與短單的模式，依舊非健康的產業發展結構。2025～2026年手機TDDI市場需求雖穩定，但價格壓力持續加大，FHD TDDI產品需求逐漸下降，主要由於高階與 [...]
AI重塑賽局：生態、場景與標準重構消費電子戰略版圖
本篇報告針對2025年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)呈現的創新技術應用與產業趨勢，進行深度分析與解讀，研究範疇聚焦於人工智慧(AI)技術如何驅動全球消費電子市場的戰略分化，涵蓋智慧家庭、清潔家電與新興穿戴裝置等關鍵領域，透過對比分析不同市場地位的領導者與挑戰者採取之創新策略，為讀者掌握未來市場格局演變、辨識潛在機會與威脅，提供具參考價值的策略洞察。 [...]
美國AI用電激增，儲能成新電網基石
自2024年起，企業加速建設AI資料中心，AI伺服器出貨量飆升，美國資料中心用電量亦邁入高速成長階段。本篇報告主要掌握美國資料中心用電需求成長趨勢，並分析美國新世代電網發展方向，以及闡述儲能在電網中扮演角色，最後聚焦有望受惠的儲能供應鏈。 一. AI用電狂飆，美國既有電力建設與規劃難滿足未來需求 二. 美國積極打造新世代電網，削峰填谷的儲能設備將成基 [...]
台灣無人機產業，智慧顯示驅動之全面分析
無人機與智慧顯示技術的整合，使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育活動管理等多元應用，更提升人機互動效率，而其技術選用取決於應用場景，從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED、代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 台灣在無人機產業具備獨特競爭優勢，在地緣政治下，憑 [...]
2025年9月景氣觀察
2025年8月美國領先指標降至-0.5%，顯示經濟活動持續放緩，受製造業新訂單、消費者預期與高關稅等因素影響；2025年9月美國密西根大學消費者信心指數降至55.1，反映對勞動市場與物價上漲的疑慮已對美國經濟前景造成壓力；2025年8月美國CPI年增升至2.9%，較7月加速上升，也是2025年1月以來最大升幅；2025年8月歐元區失業率略升至6.3%，勞動市 [...]
近眼顯示市場的興起：品牌大廠之機遇與挑戰
近2年近眼顯示裝置市場短期表現平淡，其中VR/MR市場熱度下降，主要是產品定價與實際可應用功能尚未找到合適的PMF點，產品銷售量不如預期。AI崛起也助力產業將目光和資源向AR裝置傾斜，產業對AR市場的投資熱度和供應鏈投入之積極性都處於高漲狀態，但AR領域無論是目前的顯示、光學、整機加工之技術成熟度，或在更豐富、可落地的應用場景確立上都還有待提升，故整體表現平 [...]
從硬體極限到軟體革命：AI產業進入三強鼎立的權力再分配時代
AI產業正邁入由「硬體驅動」轉向「軟體主導」的關鍵拐點。當晶片效能逼近物理極限、能耗與成本持續上升，競爭焦點正從晶圓製程與架構設計，轉移到編譯器、框架與開發語言的掌控權。NVIDIA以CUDA築起高效的算力帝國，Google以XLA推動軟硬體垂直整合的運算聯邦，而DeepSeek等新勢力則以TileLANG開啟開放可攜的軟體革命。這場「軟體定義硬體」的三強鼎 [...]
Scale-Out到Scale-Across：AI基礎設施的下一場規模革命
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一 [...]
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