AI浪潮趨勢下,資料中心互連漸成顯學

在超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)滲透率逐年增加趨勢下,帶動傳統光通訊大廠與電信商、CSP大廠共同部署資料中心互連(Data Center Interconnect)場景,提升跨區域間大型資料中心資源配置效能,另外在資料中心內部傳輸需求日益增長,讓全球主要晶片大廠提供CPO相關解決方案,減少資料中心內傳輸電力損耗。 一. [...]

2025-05-16 王偉儒

中美關稅調降,中國半導體供應鏈韌性升級與突圍路徑

本篇報告探討中美貿易與雙邊關稅調降對中國半導體供應鏈的影響,重點分析中國現階段採取的多項策略,包含供應鏈多元化、自主技術研發與國際合作,以及全面評估政策變化帶來的挑戰與機遇。 一. 中國半導體產業現況 二. 供應鏈「去風險化」,乃是最佳應對之策 三. 拓墣觀點 圖一 中國半導體前道設備市場結構 圖二 2024年全球晶圓代工廠市占率 表 [...]

AI驅動下的全球智慧監控市場發展動態

本篇報告聚焦智慧監控產業於技術升級與應用擴展下的整體發展趨勢,分析AI、邊緣運算與VSaaS等核心技術如何驅動監控系統的智慧化升級,並探討廠商在產品創新、場域整合與全球布局的競爭態勢,歸納出未來市場發展趨勢。 一. 產業發展現況與市場趨勢 二. 智慧監控核心技術與應用分析 三. 供應鏈與大廠動態 四. 拓墣觀點 表一 智慧監控關鍵技術應用 [...]

2025年中國醫療AI:從政策驅動到應用落地,加速產業升級

全球醫療AI市場正迎來爆發性增長,作為此浪潮中的關鍵力量,中國憑藉龐大的人口數據庫、強力政策支持與高數位健康素養,正快速建立醫療AI生態系統。本篇報告剖析中國醫療AI的政策布局、產業應用與市場前景,深入探索未來產業的發展路徑與機遇。 一. 全球醫療AI革命,重塑診斷、治療與健康管理新範式 二. 從中央到地方,政策與監管雙引擎加速中國醫療AI產業發展 [...]

從供應鏈視角解碼GaN整合創新與市場格局演變

全球半導體產業正迎來以GaN功率元件為核心的供應鏈整合與創新浪潮。從晶圓製造、磊晶技術到封測服務,GaN廠商正加速推動SiP與SoC架構的系統級整合,以提升功率密度與能效,滿足多元應用需求,同時全球地緣因素與供應鏈重組加劇對核心材料和高階設備的自主可控要求,刺激中國和亞洲其他地區加速技術追趕與產業布局。 一. 半導體供應鏈衝擊加深,GaN成戰略焦點 [...]

2025上半年顯示展會彙整與分析:ISE 2025、Touch Taiwan 2025

Micro LED電視製造成本過高導致終端市場價格高昂,使得市場目標鎖定高階消費族群,加上LG等廠商遞延產品發展,2024年Micro LED電視品牌廠商僅Samsung。2025年隨著Samsung、LG Micro LED電視出貨穩定成長,京東方、辰顯、天馬、海信計畫進入Micro LED電視市場,2025年Micro LED電視市場產值有望達到1.85 [...]

開源LLM將分化高中低階伺服器市場

LLM模型現況 低成本LLM對AI硬體供應鏈影響 未來發展趨勢 拓墣觀點   [...]

USMCA原產地規則指引與解析

本篇報告聚焦於USMCA中關於原產地認定制度的解析,目的是協助廠商釐清實務操作中的關鍵原則,並整理原產地認定的四大標準,其中第三條涵蓋的實質轉型方式,是國外製造業最常運用的原產方式。報告以個案範例,說明商品別原產地判定規則,解析不同(子)目對應的稅則號變更與RVC要求,清楚呈現USMCA原產地規則,最後也整理目前適用於USMCA的關稅架構。 一. US [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]