衛星通訊技術趨勢,引領全球物聯網應用發展新浪潮

隨著國際衛星通訊技術趨勢,衛星物聯網相關應用正日益發展,帶動各領域技術之整合,包括多軌星系、DtS-IoT等,而市場應用多專注於全面連接與公共服務應用。台灣於衛星通信之發展策略,須著重運用自身優勢,展望NTN技術引領物聯網發展趨勢,實現全球物聯網並推動各領域之創新應用。 一. 衛星物聯網之興起與關鍵技術 二. 非地面網路和多軌衛星系統之物聯網應用與整 [...]

低軌道(LEO)衛星入軌,帶動多元物聯網應用革新

本篇報告主要分析低軌道衛星產業發展趨勢,追蹤主要低軌道衛星營運商的近期動態,並聚焦最有機會憑藉低軌道衛星通訊實現應用升級的物聯網領域。 一. 低軌道衛星通訊潛力巨大且無可取代,廠商與官方積極布局 二. 低軌道衛星通訊產業逐步從「衛星入軌」邁向「服務到戶」 三. 未來3年低軌衛星通訊將成為革新多元物聯網應用的利器 四. 拓墣觀點 圖一 Spa [...]

GaN功率元件市場趨勢分析

GaN功率元件現況 GaN功率元件市場分析 GaN功率元件應用趨勢 拓墣觀點 [...]

2025年3月景氣觀察

2025年2月美國領先指標月增-0.3%,預期2025年經濟成長將放緩至2%;2025年2月美國密西根大學消費者信心指數跌至57.0,消費者長期通膨預期飆至32年來新高;2025年2月美國失業率升至4.2%,勞動市場仍具韌性但降溫趨勢未變;2025年2月美國CPI年增降至2.8%,反映1月短期影響因素消退;2025年2月歐元區失業率降至6.1%,歐洲央行預期 [...]

主權AI啟動:晶片與先進封裝技術的機遇與挑戰

2025年主權AI意識抬頭,美國、歐洲、中國與日本陸續重振境內晶片產業,側重自主晶片、先進封裝技術的研發與生產。本篇報告探討此趨勢下的技術挑戰、產業鏈重塑機遇,以及對全球半導體格局的深遠影響,並剖析AI晶片新賽局中的關鍵戰略地位。 一. 全球AI晶片市場現況 二. 未來AI晶片的機遇挖掘與應用前瞻 三. 拓墣觀點 圖一 2025年全球AI晶片 [...]

從AI工廠看伺服器架構趨勢

NVIDIA於GTC 2025持續推動「AI工廠」概念,並公布AI工廠的硬體架構與專用作業系統「NVIDIA Dynamo」,可望加速。隨著OCP(開放運算計畫)發起AI開放系統計畫,NVIDIA與OCP深化合作關係,藉以不斷發揮對AI伺服器與資料中心的影響力。基於OCP提出的開放加速規範,促使伺服器架構設計標準化,並推動台灣廠商加快研發設計。 一. [...]

關稅重壓催化,「中國芯」自主路被迫提速

美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路,各國貿易環境與技術競爭趨嚴,中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於:(1)加速中國國內產業鏈自給自足,減少對外部供應的依賴;(2)加強研發投入與技術創新,推動自主核心技術突破;(3)透過國際合作與產業聯盟,拓展多元化市場並提升抗風險能力;這3點策略主要在應對外部壓力,提升中國半導體產業的整體競爭力和韌性 [...]

鈉離子儲能電池的開發與應用進展

近年全球儲能需求激增,鈉離子電池作為新興儲能技術,憑藉長迴圈壽命、優異的低溫性能與高安全性等特徵,應用市場逐步擴大,其中儲能領域在2024年已有百兆瓦級鈉電池儲能項目成功投運,尤其在中國等儲能試點專案的帶動下,2024年鈉電池總體市場規模已突破GWh級別。此外,由於鈉電池尚未形成規模效應與鋰電池價格的快速下降,鈉電池成本優勢的潛力暫時難以體現,成本難以追趕鋰 [...]

宣傳推廣

新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]