AI驅動個人化全方位健康:從CES 2025剖析智慧醫療趨勢

CES 2025數位健康以「健康的未來」為主題,反映消費者對全方位健康的重視,AI發展與穿戴裝置的融合,推動非處方(OTC)設備發展,使監測範圍擴展至疾病指標。在智慧醫療的發展脈絡下,AI持續改變醫療體系與個人健康管理,以因應高齡化與醫療人力短缺的雙重挑戰,進而讓數位健康裝置朝向個人化、預防導向與無齡化方向發展,並為遠距醫療提供技術支持。 一. CES [...]

太陽能解決方案發展趨勢觀測

太陽能產業在全球低碳轉型中扮演關鍵角色,憑藉其低材料成本、快速部署、無地域限制等優勢,預估2024年太陽能新增裝置容量將有望達至544GW,年成長率約達22%。隨著該產業迅速擴張,釋出的解決方案也越多元,舉凡建築、交通與農業領域皆為主要應用場景。然太陽能產業同樣面臨許多限制與挑戰,包含基礎設施不足、土地供應限制與建置成本高昂等問題,未來更需持續發展新方案作為 [...]

行動革命-5G和AI IC市場與技術分析

2025年IC產業驅動力 5G與6G通訊晶片 AI與機器學習專用晶片 3D IC與先進封裝技術 拓墣觀點 [...]

CES 2025 AI PC多款新品發表:產品特色全面解析

2024年被譽為AI PC元年,相關產品在CES 2025引發廣泛關注。時序進入2025年,業界大廠對AI PC滲透速度的加快充滿信心,隨著NVIDIA、AMD等陸續推出新品,PC品牌大廠也同步展出多款筆記型電腦和桌上型電腦。 一. AI PC搭載新一代處理器 二. CES 2025 PC展會重點與廠商動態 三. AI PC的成長機會 四. 拓墣 [...]

AI MCU聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

大數據分析、機器視覺、語音辨識等關鍵應用,讓AI能進一步走入人群,而為了在終端實現高效能AI應用,讓MCU具備更強大的AI推論能力也成為主要發展趨勢之一。本報告主要分析AI MCU的需求背景,探討其主要應用領域,並追蹤指標供應商的發展動態。 一. AI算力越強的MCU於特定應用領域的發展空間持續擴大 二. 智慧製造:追求高度智慧化與外部環境變遷有利A [...]

美國對中國車用軟硬體禁令的影響分析

美國在2025年1月14日發布關於中國與俄羅斯的聯網車系統(VCS)軟硬體和自動駕駛(ADS)軟體禁令的最終規則,最終規則進一步定義限制範圍和排除項目,但實施的時間並未改變,仍計畫在2027年實施軟體禁令、2030年實施硬體禁令。在禁令之下,預計對中國的自駕車廠商、相關零組件供應商產生影響外,還會影響國際車廠的布局,但對台灣廠商來說有機會獲得轉單,尤其是車載 [...]

2025-01-24 陳虹燕

Co-Packaged Optics技術在資料中心的發展路徑與技術解析

近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出,有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致,而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注,因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑,並針對CPO技術進行深度介紹 [...]

LLM、AI晶片性能躍升,800G光互連時代提前到來

本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢,另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級,何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 一. AIGC應用持續擴張,LLM群雄並起 二. 為擴展雲端AI運算,核心晶片加速升級迭代 三. 突破巨量資料傳輸瓶頸,80 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]