半導體晶背供電技術深度解析

半導體晶背供電(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成為次世代製程技術的關鍵突破,致力於解決sub-10nm節點中性能與功耗的瓶頸挑戰。本篇報告深入解析三大主流技術路徑,包括背面埋入式電源軌道(BSBPR)、PowerVia與背面直接接觸(DBC)。在台積電、Intel與Samsung三大晶圓代工廠商的技術推動下,B [...]

2024Q4總經觀察報告

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 歐元區經濟數據 印度經濟數據 [...]

電動車牽引逆變器與功率半導體發展與預測

2024年全球電動車牽引逆變器銷售量預計達2,700萬台,年成長率為14%,顯示市場持續增長。隨著技術進步,提升牽引逆變器性能,推動電動車市場發展。800V高壓平台與SiC(Silicon Carbide,是一種第三代半導體材料,具備高耐壓、低損耗與高熱導率的特性,可運用於電力電子設備中)技術的應用成為關鍵趨勢,高效率、高耐壓特性吸引中高階車型採用,但成本問 [...]

汽車產業2024年回顧與2025年展望

2024年全球汽車市場銷售量預估小幅成長2.4%,且2025年汽車市場需求預計增加有限。新能源車類別的總量在2024~2025年仍保持雙位數成長,但成長幅度下降,其中中國已發布2025年預算支持新能源車推廣,西歐因實施新碳排標準而使車廠有減少燃油車銷售量的壓力,美國則因政策可能轉變而使不確定性大增。在智慧化方面,預期模組化端到端自動駕駛模型將在2025年被採 [...]

2024-12-30 陳虹燕

電動車市場發展2024年回顧與2025年展望

2024年全球電動車(包括油電混合車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV))銷售量預計達2,172萬輛,增速放緩至23%,主要受BEV需求趨緩影響,同時PHEV以55%年增長率成為表現最佳之動力模式,吸引因里程焦慮問題而選擇折衷方案的消費者。全球公共充電設施持續增長,尤其是中國與歐洲快速推動快充技術,例如兆瓦級快充 [...]

2024-12-26 王昊駿

2024年行動記憶體與智慧型手機市場分析

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

從數位上雲到AI轉型,智慧金融進化革新

AI賦能為金融業開闢一條提升自我價值、瞭解客戶需求之途徑,且一定程度上能解決雲端架構下營運面臨之困境,例如AI合規與監管技術能運用模型和演算法輔助監控交易,確保符合法規要求且自動生成相關報告,減少合規成本與風險;自動化部署管理則可藉由流程自動化、文書處理與數據提取處理大量重複性操作,並從文檔中提取關鍵資訊,例如以OCR技術處理合約或申請表。在營運流程外,AI [...]

2024-12-24 曾伯楷

化合物半導體產業動態與2025年趨勢分析

本篇報告為聚焦於第二類半導體砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP),以及第三類半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),一方面掌握其產業動態,另一方面則探討2025年產業發展趨勢、分析產業亮點。 一. 砷化鎵:2024年走出谷底,2025年有望持續回溫 二. 磷化銦:智慧型手機、光通訊應用將成2025年亮點 三. 碳化矽:電動車需求不振,電力建設助2 [...]

宣傳推廣

新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]