2026-03-10 拓墣產業研究院

台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。

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