EIC與PIC測試要求
隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)從實驗室走向商業化，檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而，CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰，近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficon [...]
代理AI硬體運作方式說明
本篇報告主要分析AIGC應用市場之發展趨勢，同時聚焦於有望加速擴展的AI Inference與AI Agent，並在此基礎下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色，以及其可能帶動之SSD、DRAM等關鍵硬體需求。 [...]
2023年第一季～2025年第三季NVIDIA季營收分布
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
台灣智慧型手機相關供應鏈與2025年11月營收表現
全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期，DRAM與NAND價格大幅攀升，使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高，導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力，需求動能受抑，因此下修2026年全球手機生產量至年減2%；上游記憶體廠受惠最深，而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。 [...]
2026年全球機器人五大趨勢
綜觀全球機器人市場，歐美在高利率與庫存調整後需求回溫，工業機器人由自動化邁向具AI決策能力的自主化系統；中國則憑藉完整供應鏈與中國國產替代政策，在工業與服務型機器人市場展現規模化與價格優勢。台灣產業重心由零組件製造升級為結合AI、感測與控制的整合解決方案，並於工業、醫療與物流等場域深化落地。在人型機器人方面，歐美聚焦具身智能與家庭應用，中國主打低成本規模化； [...]
Broadcom & Marvell路線示意
生成式AI的指數級增長正驅動資料中心基礎設施經歷一場前所未有的架構重組。運算瓶頸從處理器轉移至「I/O高牆」，迫使物理層從銅向光加速遷移。本篇報告深入剖析Broadcom與Marvell在演進與革命之間的戰略分歧，探討在224G與UEC標準驅動的產業變局中，台灣供應鏈如何突破傳統製造框架，躍升為定義下一代系統架構的關鍵賦能者。 [...]
AI伺服器關鍵硬體技術升級方向
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
歐盟禁售燃油車政策轉向有望推動REEV成長
增程式電動車市場現況 增程式電動車關鍵零件市場現況 增程式電動車的挑戰與發展預測 拓墣觀點 [...]
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