2026-03-16 拓墣產業研究院

CIM技術類型

圖表資料 IC製造與封測 AI人工智慧

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摘要

2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，單一晶片TDP僅約250W；不僅如此，其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新品，例如2026年2月24日SambaNova、MatX緊接著分別推出SN50、MatX One晶片，Axelera AI、Positron AI也預計在2026年分別推出Europa、Asimov晶片。

本篇報告主要深度解析：(1)記憶體內運算vs.馮．諾依曼架構；(2) Taalas HC1技術背景；(3)高效率Inference晶片新創廠商比較。期能解析CIM技術與Taalas實現高效率運算的原理、Inference晶片新創廠商的競爭態勢，與Inference晶片的未來可能發展。

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