EIC與PIC測試要求
摘要
隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)從實驗室走向商業化，檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而，CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰，近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficonTEC合作，量測儀器廠商Keysight、光焱科技也推出可搭載於CPO檢測設備的解決方案。
因此本篇報告主要深度解析：(1) CPO技術瓶頸與檢測挑戰；(2) CPO檢測層級；(3)現有CPO檢測設備與供應商；(4) CPO檢測設備供應鏈機會。期能為廠商解析CPO檢測的技術發展、供應鏈競爭格局。
