CoWoS產能天花板推動分流：CSP自研ASIC最可能先嘗試EMIB

拓墣觀點： Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展會上，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準AI/HPC的多晶粒整合需求。在台積電CoWoS長期供不應求的背景下，EMIB被重新賦予「承接外溢產[...]

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Broadcom & Marvell路線示意

生成式AI的指數級增長正驅動資料中心基礎設施經歷一場前所未有的架構重組。運算瓶頸從處理器轉移至「I/O高牆」，迫使物理層從銅向光加速遷移。本篇報告深入剖析Broadcom與Marvell在演進與革命之 [...]