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2025-09-30
Google推代理支付協議(AP2)，進一步擴大AI助理應用範圍
2025-09-25
Qualcomm執行長談「AI六大趨勢」！2028年推首款6G商用產品
2025-09-25
Oracle擔保下的TikTok重構：演算法主權時代的全球平台變革
2025-09-25
中國持續為本土AI晶片開路，再禁RTX Pro 6000D
2025-09-24
光學鏡頭廠積極跨足無人機、機器人市場，長線成長動能強勁
2025-09-24
英美科技協議落定，NVIDIA再擲20億英鎊豪賭英國AI市場
2025-09-24
英國通訊管理局拍賣毫米波頻譜，在主要城市發展高頻段創新應用
2025-09-23
台積電鎖定12吋碳化矽新戰場，布局AI時代散熱關鍵材料
2025-09-23
Qualcomm與Mercedes於慕尼黑車展(IAA Mobility 2025)推廣5G智慧座艙體驗
2025-09-23
Honeywell與Redwire合作為歐洲QKDSat計畫建造量子安全衛星
2025-09-22
Apple拿下2026年台積電2奈米過半產能，並採新型WMCM先進封裝
2025-09-22
Cadence在自家數位孿生平台納入NVIDIA解決方案，助客戶快速進行部署
2025-09-22
中國新創X Square Robot開源基礎大模型WALL-OSS，加速人型機器人模型發展
2025-09-18
聯發科首款採台積電2奈米SoC完成設計定案，2026年底量產
2025-09-18
小米手機跳過16，直攻17系列，正面挑戰iPhone
2025-09-18
Apple MIE鞏固硬體安全護城河，重塑行動裝置安全競爭格局
2025-09-17
AMD力挺x86生態系，直言Arm架構已無優勢
2025-09-17
NVIDIA Rubin CPX巨獸降臨，液冷、散熱引領次世代資料中心變革
2025-09-17
中國針對美國啟動晶片反傾銷、半導體反歧視調查
2025-09-16
聯電藉3D垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣AI面臨雙重挑戰

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